NVIDIA反超联发科挤进IC设计TOP3

本文摘要：目前主流的半导体或者IC（集成电路）公司可以区分为三种，一是既设计又生产的全能型，如Intel、三星，二是仅有设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是全然的代工厂，比如台积电、中芯国际等。如果全部算上来名列的话，营收第一的是三星，其次Intel，再度台积电。当然，这其中只不过技术含量最低的是IC设计，据Digitimes报导，TRI（TopologyResearchInstitute）就以二季度营收为参照，对IC设计公司展开了名列。

目前主流的半导体或者IC（集成电路）公司可以区分为三种，一是既设计又生产的全能型，如Intel、三星，二是仅有设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是全然的代工厂，比如台积电、中芯国际等。如果全部算上来名列的话，营收第一的是三星，其次Intel，再度台积电。当然，这其中只不过技术含量最低的是IC设计，据Digitimes报导，TRI（TopologyResearchInstitute）就以二季度营收为参照，对IC设计公司展开了名列。结果显示，博通（Broadcom）以43.7亿美元佩第一，其次是高通，营收40.5亿美元。

第三位此前多年是联发科，但因为手机SoC买差距，特别是在是X20/X30/P20销售不尽如人意，联发科是前十名中唯二Q2营收下降的（另一个是Marvell恩爱电子），结果就是被NVIDIA打破。报导称之为，联发科Q2的营收同比下降了19.9%至18.7亿美元。

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